

Маркировка оперативной памяти: расшифровка модулей
Содержание
- Что такое маркировка оперативной памяти
- Основные элементы маркировки RAM
- Расшифровка маркировки популярных производителей
- Типы и форм-факторы оперативной памяти
- Поколения DDR памяти: различия в маркировке
- Ключевые параметры в маркировке
- Как определить модель памяти без маркировки
- Совместимость и выбор памяти по маркировке
- Маркировка серверной памяти
- Часто задаваемые вопросы (FAQ)/h2> #COMPONENT_5# Итоги
- Итоги
Ищете идеальный компьютер?
Мы поможем подобрать ПК под игры, работу или учебу.
Мало купить планку оперативной памяти нужного объёма. Главный секрет кроется в неприметной наклейке с маркировкой. В этом гайде мы научим тебя читать её как настоящий профи, чтобы во времена кризиса не потратить деньги зря.
Что такое маркировка оперативной памяти
Маркировка оперативной памяти представляют собой строго формализованный буквенно-цифровой идентификатор. Его наносят на модуль в виде наклейки, а также зашивают на аппаратном уровне в специальную микросхему SPD.

Наклейка с маркировкой ОЗУ
Исторически необходимость в сложных кодах возникла из-за того, что внешне модули выглядят практически идентично. Более того, с переходом на стандарты DDR4 и DDR5 визуальная идентификация стала и вовсе невозможной. Планки разных поколений имеют схожие габариты и одинаковое количество контактов (по 288 пинов у десктопных версий), отличаясь лишь миллиметровым смещением ключа. Более того, массивные радиаторы полностью скрывают текстолит.

Память DDR4 и DDR5
Расшифровка маркировки остаётся единственным способом узнать реальный потенциал и параметры памяти, правильно подобрать парные модули и избежать рассинхронизации сигналов, которая приводит к критическим сбоям.
Основные элементы маркировки RAM
Каждый вендор использует собственную систему кодирования, но индустриальный стандарт JEDEC обязывает указывать базовый набор параметров:
- Производитель. Важно различать производителей кремниевых чипов (Samsung, SK Hynix, Micron) и вендоров готовых модулей (Kingston, Corsair), которые делают дизайн плат и ставят радиаторы;
- Объём (ГБ). Указывает суммарную ёмкость всех чипов на текстолите. В потребительском сегменте доступны планки ёмкостью от 16 до 48 гигабайт;
- Тип DDR. Маркер поколения (DDR3, DDR4 или DDR5), отображающий архитектурную принадлежность;
- Частота (МГц). Эффективная частота передачи данных. Показывает, сколько операций выполняется за одну секунду;
- Форм-фактор. Определяет физические размеры (DIMM или SO-DIMM);
- Напряжение (V). Электрические требования. В новых поколениях базовое напряжение меньше;
- Латентность (CL). Базовый тайминг задержки отклика памяти;
- Пропускная способность (PC-). Максимальный объём данных, перекачиваемый за секунду (например, PC5-44800);
- Ранговость. Описывает топологию массива чипов (1Rx8 или 2Rx8).
Расшифровка маркировки популярных производителей
Детальный анализ маркировки (part number) позволяет тебе безошибочно выбрать оперативную память под свои задачи. Но у всех производителей маркировка немного отличается. Далее разберём самых популярных производителей.
TeamGroup
Тайваньская корпорация TeamGroup выпускает память под брендами T-Force (для геймеров) и T-Create (для профессионалов). Их маркировка обладает высокой степенью структурированности.
Разберём флагманский парт-номер FF3D532G6400HC40BDC01:
- F. Геймерская серия T-FORCE;
- F3. Внутренний код дизайна радиатора (серия DELTA RGB в чёрном исполнении);
- D5. Поколение памяти DDR5;
- 32G. Общая ёмкость комплекта — 32 ГБ;
- 6400. Эффективная рабочая частота 6400 МГц при активации профиля разгона;
- H. Есть радиатор охлаждения;
- C40B: Зашифрованная формула первичных таймингов, где базовая латентность равна 40 (CL40), а суффикс «B» указывает, что субтайминги тоже зашиты в XMP;
- DC: Dual-Channel (в упаковке две планки);
- 01: Розничная версия (Retail) с одноранговой компоновкой.

Kingston
Номенклатура компании Kingston прошла эволюцию до современной экосистемы FURY. Актуальная маркировка геймерских модулей (линейки Beast, Renegade и Impact) строго кодифицирована.
Разберём популярный артикул KF560C36BBE2AK2-32:
- KF. Базовый идентификатор линейки Kingston FURY;
- 5. Поколение памяти — DDR5;
- 60: Эффективная частота 6000 МГц (усечена на два нуля);
- C. Форм-фактор UDIMM без аппаратной коррекции ошибок (Non-ECC);
- 36. Базовая латентность CL36;
- BBE. Серия Beast (B), чёрный цвет радиатора (B) и комбинированный профиль разгона, поддерживающий AMD EXPO и Intel XMP (E);
- 2A. Вторая аппаратная ревизия с адресуемой RGB-подсветкой;
- K2. Комплект из двух модулей (Kit of 2);
- -32. Суммарный объём комплекта в гигабайтах.

Crucial (Micron)
Бренд Crucial, являющийся розничным подразделением полупроводникового гиганта Micron Technology, использует инженерно-ориентированную маркировку, которая раскрывает детальную топологию кремниевых кристаллов.
Рассмотрим классический парт-номер CT16G4DFD832A.C16FE:
- CT. Crucial Technology;
- 16G. Ёмкость одного конкретного модуля — 16 ГБ;
- 4. Поколение памяти DDR4;
- DF. Стандартный форм-фактор DIMM для десктопов;
- D8. Двухранговая архитектура (Dual Rank, D) и ширина шины каждого чипа (x8), что в совокупности читается как 2Rx8;
- 32A. Частота 3200 МГц;
- .C16FE. Детальные технические нюансы: тайминг CL16 (C16), стандартное напряжение 1,2 В (F) и легендарная ревизия кремниевого кристалла Micron E-die (E).

Corsair
Система артикулов компании Corsair для линеек Vengeance и Dominator спроектирована для мгновенного считывания ключевых характеристик и зашитых профилей разгона.
Разберём топовый комплект CMP32GX5M2B6000Z30:
- CM. Corsair Memory;
- P. Премиальная линейка Dominator Titanium RGB;
- 32G. Суммарный объём комплекта 32 ГБ;
- X5. Принадлежность к стандарту DDR5;
- M2. Комплект состоит из двух планок (Module Quantity 2);
- B: Ревизия встроенного контроллера питания PMIC;
- 6000. Эффективная частота профиля разгона;
- Z. Оптимизированный профиль AMD EXPO для процессоров Ryzen (для профиля Intel XMP использовали бы букву C);
- 30. Базовая латентность CL30.

G.Skill
Номенклатура G.Skill позволяет безошибочно отличать серии модулей, их профильную направленность и даже готовую формулу таймингов.
Посмотрим на артикул F5-6000J3038F16GX2-TZ5NR:
- F5. Поколение DDR5;
- -6000. Эффективная частота в мегагерцах;
- J3038. Сжатая формула первичных таймингов (CL30-38-38);
- F. Внутренний код для идентификации рабочего напряжения комплекта;
- 16GX2. Два модуля по 16 ГБ каждый;
- -TZ5. Дизайн радиатора — линейка Trident Z5;
- N. Оптимизация под процессоры AMD с профилями EXPO (серия Neo);
- R. Наличие светодиодной RGB-подсветки.

ADATA (XPG)
Тайваньская компания ADATA четко разделяет свою продукцию на базовые офисные решения и премиальный геймерский бренд XPG (Xtreme Performance Gear). Маркировка модулей XPG очень подробная и позволяет узнать всё о комплекте с первого взгляда.
Разберём популярный парт-номер AX5U6000C3016G-DCLARBK:
- AX. Принадлежность к геймерскому подразделению ADATA XPG;
- 5U. Стандарт памяти DDR5 в форм-факторе UDIMM (небуферизованная память);
- 6000. Эффективная частота 6000 МГц при активации профиля разгона;
- C30. Базовая латентность CAS (CL30);
- 16G. Объём одного физического модуля — 16 ГБ;
- -D. Маркер Dual означает, что это комплект из двух планок. Суммарный объём такого набора — 32 ГБ. Если планка одна, здесь будет стоять буква S (Single);
- CLAR. Внутренний код линейки радиаторов — в данном случае это серия Lancer RGB;
- BK. Цвет радиатора Black (чёрный). Белые версии маркируются кодом WH.

Patriot Memory (Viper)
Американский бренд Patriot славится своей оверклокерской линейкой Viper. Их система кодирования отличается максимальной лаконичностью, где некоторые параметры специально сокращаются для удобства чтения.
Посмотрим на артикул комплекта PVV532G600C36K:
- PV. Префикс игровой линейки Patriot Viper;
- V. Идентификатор конкретной серии радиатора. Здесь это линейка Venom (если бы стояла буква S — это серия Steel, E — Elite);
- 5. Поколение памяти DDR5;
- 32G. В отличие от ADATA, здесь указывается суммарный объём всего комплекта — 32 ГБ;
- 600. Рабочая частота разгона. Patriot отбрасывает последний ноль для краткости, поэтому 600 означает 6000 МГц (а 720 означало бы 7200 МГц);
- C36. Показатель задержки CL36;
- K. Обозначает Kit (комплект). Обычно подразумевает две планки в наборе. Если на конце стоит код «K2», это также подтверждает набор из двух модулей.

SK Hynix
Являясь глобальным производителем кремния, SK Hynix поставляет память в OEM-сегмент. Их маркировка представляет собой чистый инженерный код без маркетинговой мишуры.
Пример серверного модуля HMCG94MEBRA:
- HMC. Hynix (H) Memory (M), поколение DDR5 (С);
- G9. Высокая плотность кристалла (объём модуля 64 ГБ);
- 4. Внутренняя организация шины данных чипа (ширина x4);
- M. Первая ревизия кремниевого кристалла (известные M-die);
- EB. /span>Код скорости и задержек — 4800 МГц при таймингах 40-39-39;
- R. Регистровая серверная память (RDIMM);
- A. Коммерческий температурный диапазон работы от 0°C до 95°C.

Samsung
Как и SK Hynix, корпорация Samsung использует строгие инженерные парт-номера для своей OEM-памяти, поставляемой сборщикам ПК и серверов.
Разберём популярный артикул M378R2GA3BB0-CQK :
- M. Memory (память);
- 378. Форм-фактор UDIMM (стандартная небуферизованная память для десктопов);
- R. Поколение DDR5 (для памяти DDR4 здесь используется буква A);
- 2G. Код объёма и плотности чипов (в данном случае это планка на 16 ГБ);
- A. Физическая организация (одноранговая компоновка);
- 3. Конфигурация логических банков чипа.
- B. Тип упаковки микросхем (FBGA);
- B. Ревизия кремниевого кристалла (знаменитые B-die);
- 0. стандартный коммерческий температурный диапазон (от 0 °C до 85 °C).
- C. Номинальное рабочее напряжение (1,1 В);
- QK. Код скорости, в данном случае 4800 МГц.

| Производитель (линейки) | Пример артикула | Маркеры объёма и частоты | Ключевые особенности |
|---|---|---|---|
| TeamGroup (T-Force, T-Create) | FF3D532G6400HC40BDC01 |
32G = 32 ГБ (комплект)
6400 = 6400 МГц |
C40B = CL40 (с полным набором таймингов)
DC = Duo-Channel (две планки) |
| Kingston (FURY Beast, Renegade) | KF560C36BBE2AK2-32 |
-32 = 32 ГБ (комплект)
60 = 6000 МГц (без нулей) |
36 = CL36
E = EXPO + XMP K2 = Kit of 2 (набор из двух планок) |
| Crucial (Micron) | CT16G4DFD832A.C16FE |
16G = 16 ГБ (один модуль)
32A = 3200 МГц |
C16 = CL16
E = ревизия чипов (Micron E-die) D8 = двухранговая (2Rx8) |
| Corsair (Vengeance, Dominator) | CMP32GX5M2B6000Z30 |
32G = 32 ГБ (комплект)
6000 = 6000 МГц |
30 = CL30
Z = профиль AMD EXPO (C — Intel XMP) M2 = две планки |
| G.Skill (Trident Z, Ripjaws) | F5-6000J3038F16GX2-TZ5NR |
16GX2 = 2 модуля по 16 ГБ
-6000 = 6000 МГц |
J3038 = тайминги CL30-38-38
N = оптимизация под AMD EXPO R = RGB-подсветка |
| ADATA (XPG Lancer, Castor) | AX5U6000C3016G-DCLARBK |
16G = 16 ГБ (один модуль)
6000 = 6000 МГц |
C30 = CL30
-D = Dual (комплект из двух планок) BK = цвет радиатора (Black) |
| Patriot (Viper Venom, Steel) | PVV532G600C36K |
32G = 32 ГБ (комплект)
600 = 6000 МГц (без нуля) |
C36 = CL36
K = Kit (комплект из двух планок) |
| SK Hynix (OEM / Серверная) | HMCG94MEBRA |
G9 = 64 ГБ
EB = 4800 МГц |
M = генерация кристалла (M-die)
R = серверная регистровая (RDIMM) |
| Samsung (OEM / Серверная) | M378R2GA3BB0-CQK |
2G = 16 ГБ
CQK = 4800 МГц |
B = ревизия кристалла (B-die)
R = поколение DDR5 |
Типы и форм-факторы оперативной памяти
Контроллер памяти в процессоре совместим строго с поддерживаемыми типами оперативной памяти. Градация базируется на физических размерах и наличии логики буферизации.
Форм-факторы:
- DIMM (Dual In-line Memory Module). Десктопная память для ПК и серверов. Контактные площадки изолированы и передают независимые сигналы. Длина 133,35 мм (288 контактов для DDR4/DDR5);
- SO-DIMM (Small Outline DIMM). Ноутбучная память для мобильных и мини-ПК. Компактные модули длиной 67,6 мм (262 контакта для DDR5).

DIMM vs SO-DIMM
Буферизованная память и потребительские решения:
- UDIMM (Unbuffered). Небуферизованная память, стандарт для домашних ПК. Команды передаются напрямую на каждый чип, обеспечивая минимальные задержки;
- RDIMM (Registered). Регистровая память для серверов. Микросхема-регистр буферизует тактовые сигналы, разгружая процессор. Это позволяет устанавливать терабайты ОЗУ;
- LRDIMM (Load-Reduced). Использует изоляционные буферы для кэширования потоков данных (rdimm и lrdimm-решения). Это даёт возможность создавать модули огромной плотности для баз данных.
ECC vs Non-ECC
ECC (Error-Correcting Code) — аппаратный алгоритм исправления однобитовых ошибок в реальном времени. Если космическое излучение изменит бит данных, ECC мгновенно это исправит, предотвратив сбой. В серверах функция ECC обязательна (обозначается литерой E), а домашние ПК обходятся модулями Non-ECC.
Не стоит путать полноценный аппаратный ECC, и ECC в составе чипов DDR5 — это разные вещи. Встроенный ECC (On-die) есть во всех модулях DDR5. Ищет и исправляет ошибки только внутри самого чипа памяти. Не защищает данные при их передаче по материнской плате к процессору и ничего не сообщает системе.
Полноценный ECC (Side-band) — серверный стандарт. Защищает информацию на всём пути (и в чипе, и на шине) и обязательно отправляет отчёт об исправлениях в операционную систему. Требует специальной памяти, материнской платы и процессора.
Форм-факторы и их характеристики
| Форм-фактор | Назначение | Особенности и контакты (DDR5) | Буферизация и ECC |
|---|---|---|---|
| DIMM | Настольные ПК | 133,35 мм, 288 пинов | UDIMM, Non-ECC |
| SO-DIMM | Ноутбуки, мини-ПК | 67,6 мм, 262 пина | UDIMM, Non-ECC |
| RDIMM | Серверы, рабочие станции | Буферизация команд | Аппаратный ECC обязателен |
| LRDIMM | Плотные HPC-серверы | Полная изоляция шины данных | Аппаратный ECC обязателен |
Поколения DDR памяти: различия в маркировке
Смена поколений (DDR) обусловлена необходимостью кратно повышать пропускную способность, чтобы многоядерные процессоры не простаивали.
- DDR3. Доминировала до 2014 года (от 800 до 2133 МГц). Рабочее напряжение составляло 1,5 В. В маркировке обозначалась как PC3 (например, PC3-12800);
- DDR4. Стандарт, снизивший напряжение до 1,2 В. Базовые частоты от 2133 МГц, в разгоне 4600+ МГц. Максимальный объём планки — 32 ГБ;
- DDR5. Новый стандарт с революционной архитектурой. Единый 64-битный канал разделён на два независимых 32-битных субканала на одной планке. Это сильно снижает задержки в многопотоке. Напряжение снизили до 1,1 В, а управление питанием (PMIC) перенесли с материнской платы прямо на модуль.
Сравнение DDR3, DDR4 и DDR5
| Характеристика | DDR3 | DDR4 | DDR5 |
|---|---|---|---|
| Год появления стандарта | 2007 | 2014 | 2020 |
| Базовая частота | 800–2133 МГц | 2133–3200 МГц | 4800–8800 МГц |
| Пропускная способность | 6,4–17,0 ГБ/с | 12,8–25,6 ГБ/с | 38,4–70,4 ГБ/с |
| Базовое напряжение | 1,5 В / 1,35 В | 1,2 В | 1,1 В |
| Архитектура каналов | 1 × 64-бит | 1 × 64-бит | 2 × 32-бит |
| Управление питанием | На материнской плате | На материнской плате | Встроенный PMIC на модуле |
| Максимальный объём UDIMM | 8 ГБ | 32 ГБ | 128 ГБ (небинарные до 96 ГБ) |
Ключевые параметры в маркировке
Частота и пропускная способность
Поскольку данные передаются дважды за один такт, реальная физическая частота чипов в два раза ниже заявленной эффективной. То есть DDR5 на 6400 МГц в реальности работает при частоте 3200 МГц. Фактически 3200 — реальная частота, а 6400 — так называемая DDR5-эффективная.
Пропускная способность вычисляется умножением эффективной частоты на 8. В итоге комплект на 5600 МГц маркируется как PC5-44800 (44,8 ГБ/с).
Латентность (CAS Latency)
Латентность CAS — это количество тактовых циклов, которое модуль пропускает в качестве задержки (отражается как CL16, CL30). Задержки не менее важны, чем частота работы, поскольку итоговая пропускная способность складывается из частоты и таймингов. Детальнее об этом мы рассказывали в статье про тайминги оперативной памяти.
Напряжение
Базовое напряжение по стандарту JEDEC для DDR5 — 1,1 В. Но для достижения более высоких частот (7200 МГц) напряжение памяти повышают до 1,35 В или 1,45 В, что чётко прописывают в заводских спецификациях.
Ранговость (Rank)
Ранговость модуля описывает логическую группировку чипов (1Rx8 или 2Rx8). По-простому говоря, на модуле распаяно либо 8 чипов, либо 16.

Одноранговая ОЗУ (1R)

Двухранговая ОЗУ (2R)
Двухранговые модули (2R) позволяют контроллеру применять технологию чередования (Interleaving). Пока один ранг (группа чипов) занят извлечением данных, контроллер отправляет запрос второму. Это даёт бонус к производительности до 10%, но такие планки сложнее поддаются ручному разгону.
Профили разгона в маркировке
Частоты по спецификациям JEDEC консервативны (например, 4800 МГц). Чтобы получить заявленные 7200 МГц, нужны зашитые в чип профили.
- Intel XMP. Позволяет в один клик в BIOS повысить частоту и напряжение. В DDR5 версия XMP 3.0 поддерживает до пяти профилей.
- AMD EXPO: Стандарт для процессоров Ryzen, микро-оптимизированный под шину Infinity Fabric для минимизации задержек. По сути, прямой аналог XMP.
Ранее пользователям приходилось выбирать, купить память с оптимизациями для Intel, или для AMD. Сейчас появились Combo Profiles — универсальная память под любые процессоры.
Как определить модель памяти без маркировки
Если радиатор перекрыл обзор или ты не знаешь, где смотреть маркировку плашки, на помощь приходит программная идентификация.
Программные методы:
- CPU-Z. Выбор новичка. Вкладка Memory показывает частоту в реальном времени, а на вкладке SPD можно узнать модель памяти, производителя чипов (DRAM Manufacturer) и найти заветный Part Number.
- HWiNFO: Идеален для глубокого мониторинга. Утилита в реальном времени рисует графики вольтажа и температуры модулей.
- AIDA64. Профессиональный пакет. Помимо чтения данных из SPD, есть встроенный тест стабильности, который позволит выявить скрытые ошибки.

Параметры ОЗУ в HWiNFO
Встроенные средства Windows:
- Диспетчер задач показывает базовый объём и скорость.
- Если нужно точное обозначение на планке без установки софта, открой командную строку (Win+R -> cmd) и введи: wmic memorychip get manufacturer, capacity, speed, partnumber. Система напрямую опросит контроллер и выдаст фабричный код.

Параметры оперативной памяти в диспетчере задач
BIOS/UEFI:
Разделы Memory Information в BIOS считывают сырые данные с чипа, показывая точную спецификацию и интерфейс для активации профилей XMP/EXPO.

Параметры памяти в UEFI BIOS
Совместимость и выбор памяти по маркировке
Выбирая комплектующие, недостаточно просто знать желаемый объём. Сложная архитектура современных контроллеров диктует строгие правила, и именно умение читать артикул спасает от покупки несовместимого железа. Вот главные правила, как выбрать оперативную память, опираясь на её паспорт:
- Сверка с QVL-листом. Твой главный инструмент совместимости — это уникальный Part Number. Перед покупкой обязательно сверяй этот длинный код со списком сертифицированных вендоров (QVL) на официальной странице твоей материнской платы. Если точная маркировка есть в списке, значит, память гарантированно заработает на заявленной частоте.
- Идентификация заводских комплектов. щи на конце артикула маркеры K2, M2, GX2 или DC. Они означают, что перед тобой готовый набор (Kit of 2). Модули в нём произведены из одной кремниевой пластины и идеально синхронизированы на заводе. Смешивание одиночных планок (даже с одинаковыми характеристиками, но из разных партий) может привести к проблемам.
- Учёт ранговости при апгрейде. Обращай внимание на маркеры внутренней архитектуры (например, 1Rx8 или 2Rx8). Если ты планируешь установить сразу четыре планки (занять все слоты материнской платы), ищи одноранговые (1R) модули. Двухранговая (2R) память создаёт повышенную электрическую нагрузку на контроллер процессора, что может сильно ограничить потенциал разгона.
Определившись с технической совместимостью по артикулу, нужно выбрать правильную ёмкость, которая также зашифрована в коде (например, 16G, 32G, 64G). Отвечая на вопрос, сколько нужно оперативной памяти в 2026 году, индустрия даёт следующие ориентиры:
- 16 ГБ. Абсолютный минимум, обеспечивающий комфортную работу базовой операционной системы и браузера;
- 32 ГБ. Золотой стандарт» для современных игровых компьютеров. Актуальные движки (например, Unreal Engine 5) требуют огромного объёма ОЗУ для кэширования высокополигональных текстур;
- От 64 ГБ до 192 ГБ. Необходимость для профессиональных рабочих станций, 3D-рендеринга и запуска тяжелых локальных ИИ-моделей. В этом сегменте настоящим прорывом стала «небинарная» память (модули по 24 ГБ и 48 ГБ), позволяющая набрать большой объём без использования дорогих серверных технологий.
А если не хочешь тратить часы на изучение QVL-листов, расшифровку таймингов и проверку совместимости — просто выбирай готовые игровые ПК от DigitalRazor. Наши инженеры уже протестировали сотни сочетаний разного железа и установили самую надёжную память, которая будет работать безупречно. Или обращайся в апгрейд-центр, где специалисты помогут выбрать идеальный вариант конкретно для твоего ПК.
Маркировка серверной памяти
Серверная память работает в условиях жесточайших нагрузок. Прямое подключение десятков планок вызвало бы проблемы, поэтому здесь используют регистровые модули RDIMM (маркируются буквой R) и сверхплотные LRDIMM.
| Форм-фактор / Технология | Маркер в артикуле | Главная архитектурная особенность | Назначение в серверах |
|---|---|---|---|
| RDIMM (Регистровая) | R | Буферизует команды и тактовые импульсы через микросхему-регистр | Снятие нагрузки с контроллера для установки больших массивов ОЗУ |
| LRDIMM (Сверхплотная) | L | Буферизует команды и саму шину данных (полная изоляция) | Высоконагруженные базы данных (до 256 ГБ на один слот) |
| MRDIMM (Мультиплексированная) | MR | Объединяет потоки данных от нескольких рангов (до 8800 MT/s) | Обучение LLM и ИИ (радикальное снижение задержек) |
| ECC (Коррекция ошибок) | E, ECC, EC8 | Аппаратное выявление и исправление однобитовых ошибок на лету | Базовый стандарт безопасности данных для любой серверной памяти 24/7 |
Развитие нейросетей породило стандарт памяти MRDIMM (Multiplexed Rank DIMM), удваивающий эффективную пропускную способность до 8800 МГц без повышения базовой частоты чипов. Это сильно снижает задержки при обучении LLM-моделей. В таких системах аппаратный код ECC обязателен.
Построение HPC-кластеров требует филигранного баланса ОЗУ и вычислительной мощности. Для сложных задач машинного обучения рекомендуем обратить внимание на специализированные GPU-серверы от нашей компании, созданные для бесперебойной работы в режиме 24/7.
Часто задаваемые вопросы (FAQ)/h2>
1. Где смотреть маркировку на планке памяти?
Маркировка наносится на заводской стикер, приклеенный к радиатору или текстолиту. Иногда на чипах есть лазерная гравировка. Снимать наклейку нельзя — потеряешь гарантию. Данные можно узнать программно через утилиту CPU-Z.
2. Что означает CL в маркировке?
Аббревиатура CL означает CAS Latency. Это базовый и самый важный тайминг, показывающий задержку в тактах между запросом процессора и моментом выдачи данных памятью.
3. Как узнать производителя памяти?
Бренд модуля указан на наклейке. Но сами кремниевые чипы делают только Samsung, SK Hynix и Micron. Узнать истинного производителя кристалла можно с помощью программы CPU-Z (не всегда) или комплексной утилиты HWiNFO во вкладке SPD.
4. Что такое Part Number и где его найти?
Это уникальный буквенно-цифровой шифр конкретного модуля. В нём зашифрованы почти все технические характеристики. Найти его можно на заводской наклейке, коробке или посмотреть в диагностических программах.
5. Можно ли смешивать память разных производителей?
Физически система запустится, но выставит частоту по самой медленной планке. На практике категорически не рекомендуем так делать. Разница в субтаймингах неизбежно приведёт к рассинхрону, падению скорости и сбоям.
6. Что означают цифры в названии DDR4-3200?
DDR4 — это четвёртое поколение памяти. Цифра 3200 означает эффективную частоту в мегагерцах (МГц). Поскольку данные передаются дважды за один такт, реальная физическая частота такого модуля составляет 1600 МГц.
Итоги
Теперь ты точно знаешь, что скрывается за сложными шифрами на модулях оперативной памяти. Умение читать тайминги, понимать ранговость и отличать удачные ревизии чипов даёт тебе реальное техническое преимущество при апгрейде. Ты больше не купишь «кота в мешке», сможешь выжать максимум из каждого потраченного рубля и обеспечишь своему ПК идеальную стабильность без синих экранов и вылетов.

А если ты хочешь получить ультимативную мощность с нуля, заходи в наш конфигуратор ПК. Умный алгоритм поможет создать сбалансированную машину, а наши специалисты проведут суровое 48-часовое стресс-тестирование, чтобы исключить любые конфликты оборудования и пресловутые «синие экраны».
Для тех, кто работает с тяжелым 3D, видео или локальными нейросетями, мы создаём бескомпромиссные рабочие станции, где каждый гигабайт памяти работает на максимуме своих возможностей.























