CES 2026: презентация Intel. Мобильные Core Ultra 300 и… на этом почти всё

Этой ночью на выставке CES 2026 следом за презентацией NVIDIA состоялось выступление представителей Intel. Показываем, что анонсировала и представила Intel, но рассказывать особо нечего. Казалось бы, CES — лучшее место для анонса Core Ultra 200 Refresh, процессоров с кэшем, «суперъядер» и флагманской видеокарты, о которых активно ходили слухи всю осень. Но Intel решила иначе.

Краткое содержание

• Intel тоже не пропустила CES 2026;
• Анонсы вызывают смешанные чувства — тоску и разочарование;
• Кроме интересных мобильных чипов и очень нишевой технологии нет ничего;
• Хорошие новости о перспективах.

Core Ultra 300

Гвоздь программы — мобильные процессоры Core Ultra 300 (Panther Lake). Поскольку мобильные чипы — не совсем наша тема, в деталях расписывать не будем. Большее внимание уделим интересным моментам.

Модельный ряд насчитывает 12 моделей с 6–16 ядрами и скромными по современным меркам частотами до 2,5 ГГц. Все с 25-ваттным лимитом мощности. Из интересных деталей поддержка оперативной памяти с режимом DDR5-9600 в нативе, а также 1,8-нанометровый техпроцесс — самый тонкий в индустрии.

Серьёзное внимание Intel уделила производительности встроенной графики. Если верить собственным тестам компании, «интеграшка» Arc B390 сопоставима с полноценной RTX 4050 Mobile — действительно серьёзное достижение. По сравнению с топовой графикой AMD, Radeon 890M в составе Ryzen AI 9 HX 370, новая «встройка» Intel быстрее почти вдвое (на 82%).

Помимо ноутбуков, Arc B390 будут использовать в составе портативных игровых консолей. Учитывая передовой техпроцесс, низкое потребление и производительность встроенной графики, для любителей портативного гейминга это позитивная новость.

Поддержка 128 ГБ памяти на слот

Партнёры Intel, в частности MSI, продемонстрировали материнские платы с необычной организацией оперативной памяти. Современные платы потребительского класса суммарно поддерживают до 256 ГБ памяти. Но только платы, где распаяны 4 слота для ОЗУ.

Разработка Intel и причастных обеспечивает поддержку 256 ГБ даже на платах с двумя слотами — всё благодаря 4-ранговым модулям ОЗУ. Грубо говоря, на одном модуле распаяны сразу два модуля.

Метод имеет ограничения. На стендах как максимум упоминают работу в режиме DDR5-5600. Отдельно отметим, что это вовсе не означает поддержку 512 ГБ на платах с 4 слотами для ОЗУ. Встроенный контроллер памяти процессора на такое попросту не способен.

На данный момент это предварительная демонстрация. Учитывая кризис на рынке памяти, вряд ли производители будут «педалировать» технологию. Во-вторых, скажем прямо, технология очень нишевая. Есть сомнения, что найдётся много пользователей, которым это действительно нужно — проще банально взять 4-слотовую материнскую плату и обычные модули ОЗУ. Это будет и дешевле, и проще, и быстрее.

Главная новость

На самом деле главная новость читается между строк — полноценное освоение техпроцесса 1,8 нм (18А по классификации Intel). Дело в том, что над 1,8 нм инженеры Intel бились почти 3 года. Именно эта технология производства и соответствующие расходы загнали «синию» компанию в глубочайших кризис.

Теперь, раз Intel готова по передовому техпроцессу производить настолько сложные процессоры с интегрированной графикой (да ещё и какой!), на горизонте засияли перспективы. Актуальные десктопные процессоры Intel Core Ultra 200 производятся на мощностях TSMC по технологии N3 (в лучшем случае, и только некоторые блоки). Освоение почти вдвое более тонких технологических норм, да ещё и «домашних» — замечательная новость для поклонников продукции Intel.

В завершение рекомендуем почитать нашу статью о техпроцессах, где по полочкам рассказали о том, что это вообще за нанометры, и как они влияют почти на всё.