AMD вдохновила Intel: в следующем поколении «синие» выпустят свои X3D-чипы

Процессоры AMD Ryzen X3D с дополнительным кэшем пользуются огромным спросом среди геймеров, поскольку предлагают безапелляционно лучшую игровую производительность. «На берегу» чипы Intel следующего поколения (Core Ultra 300, они же Nova Lake) итак выглядят перспективно, но будет ещё и вишенка на торте.

Новая информация:

• Intel предложит как «обычные» модели, так и специальные с технологией bLLC (big Last Level Cache);
• bLLC — прямой аналог AMD 3D V-cache;
• Теоретически Intel может очень серьёзно нарастить объёмы кэша, поскольку более подкована в вопросе 3D-компоновки микросхем (технология Foveros).

Кэш L4?

• Из-за замысловатого названия некоторые ресурсы восприняли bLLC как кэш четвёртого уровня, но это очень вряд ли;
• Скорость L4 сопоставима с обычной оперативной памятью DDR5, о чём мы детально рассказывали в статье про Ryzen X3D;
• В итоге внедрять L4 просто бессмысленно.

Core Ultra 300, ключевое:

• До 52 ядер (16 больших, 32 маленьких и 4 очень маленьких);
• Все ядра на принципиально новой архитектуре;
• Поддержка памяти DDR5-8000 в стоке;
• До 150 ватт.

Создаётся впечатление, что в 2026-2027 развернётся битва насмерть за кошельки покупателей. В сегменте видеокарт AMD наступает на пятки NVIDIA и готовит мощное обновление. Сама NVIDIA ещё раз провернуть финт с мультигенерацией не сможет — придётся «навалить» грубой вычислительной мощи. В процессорном сегменте Intel собирается реабилитироваться. Остаётся дождаться каких-то сведений о будущих процессорах AMD.