
Huawei Ascend 960: кластер вместо мощности чипа
Подберём сервер под задачи
Ответьте на несколько вопросов — подготовим предложение
Huawei показала дорожную карту ИИ-ускорителей Ascend на 2027–2029 годы. Флагманы Ascend 960DT и 960PR выходят в 2027-м, но суть не в их одиночной мощности, а в цели: не тягаться с NVIDIA по силе одного чипа, а объединять миллионы ускорителей в единый кластер через собственную шину UnifiedBus.
Краткое содержание
- Ascend 960DT (обучение, начало 2027 года): 288 ГБ памяти HBM на 9,6 ТБ/с, до 4 петафлопса в MXFP4;
- Ascend 960PR (инференс, осень 2027 года): 192 ГБ HBM на 2,4 ТБ/с, до 8 петафлопсов в MXFP4;
- ставка на связку через шину UnifiedBus, а не на рекорд одного кристалла;
- к 2029 году в планах Ascend 980: 384 ГБ HBM и 38,4 ТБ/с пропускной способности.
Два чипа с разным назначением
Ascend 960DT и Ascend 960PR — не два варианта одного чипа, а пара с чётким разделением труда: один растит модели, второй их обслуживает.
- Ascend 960DT, старт в начале 2027 года: 288 ГБ памяти HBM на 9,6 ТБ/с, 2 петафлопса в FP4 и 4 петафлопса в MXFP4 — расчёт на обучение;
- Ascend 960PR, старт осенью 2027 года: 192 ГБ HBM на 2,4 ТБ/с, 2 петафлопса в FP8 и 8 петафлопсов в MXFP4 — расчёт на инференс;
- оба чипа поддерживают широкий набор форматов вычислений, от FP32 до фирменных HF8 и HiF4.
Ставка не на чип, а на связку
Главное в объявлении — не цифры отдельного чипа, а стратегия. Вместо погони за рекордом одного кристалла Huawei делает ставку на бесшовную связку множества ускорителей в кластеры SuperPod 960 через собственную шину UnifiedBus. Причина прозаична: экспортные ограничения годами сдерживают предельную мощность китайских чипов, и компания обходит потолок масштабом связки, а не силой одного кристалла. NVIDIA двигается похожим путём в стойках NVL72 и NVL144 через NVLink, но там счёт идёт на десятки ускорителей в одной стойке. Huawei поднимает планку до кластеров с миллионами чипов через более медленную, зато универсальную сетевую шину — осознанный компромисс между скоростью связи и масштабом. По системе уже развёрнуто больше тысячи SuperPod-кластеров у более чем 370 заказчиков, с ней ежемесячно работают свыше 5 270 разработчиков — экосистема существует на практике, а не только на слайдах.
Сроки, дефицит HBM и доступность в России
За цифрами стоит важная оговорка: 960DT и 960PR — это анонс дорожной карты, а не готовый к покупке продукт. Первый чип выйдет не раньше начала 2027 года, второй — только к осени. Цену Huawei пока не назвала, а дефицит памяти HBM уже поднял стоимость профильных чипов на рынке на 60% — к 2027 году ситуация едва ли станет комфортнее. Официальных поставок ускорителей Ascend в Россию у Huawei нет и сегодня: рассчитывать стоит не на прямые закупки, а на параллельный импорт и партнёрские схемы, а это риски по срокам и сервисной поддержке.
Мнение DigitalRazor
Для российского закупщика Ascend 960 — пока история на будущее, а не рабочий вариант на 2026–2027 годы: чипов ещё нет в продаже, а канал поставок в страну не определён. Но саму идею Huawei — считать не мощностью одного чипа, а плотностью связки — стоит держать в уме уже сейчас: если ограничения на поставки GPU в Россию будут только расти, кластерный подход способен стать рабочей моделью и для отечественных ИИ-проектов. Пока разумнее строить инфраструктуру на доступных сегодня платформах, а Ascend держать в поле зрения как ориентир на полтора-два года вперёд.














