
Micron DDR5 RDIMM: 512 ГБ в одном модуле — новый рекорд
Подберём сервер под задачи
Ответьте на несколько вопросов — подготовим предложение
Micron показала первый в отрасли модуль серверной памяти DDR5 RDIMM на 512 гигабайт — вдвое больше нынешнего потолка в 256 ГБ, да ещё на скорости 9200 МТ/с. В паре с новыми Xeon и EPYC модуль поднимает предел памяти двухсокетного сервера до 12 терабайт и заметно снижает энергозатраты на гигабайт.
Краткое содержание
- 512 ГБ на модуль при 9200 МТ/с — рекорд плотности среди DDR5 RDIMM;
- до 12 ТБ памяти в двухсокетном сервере на 24 слота;
- энергопотребление ниже на 60% против четырёх модулей по 128 ГБ;
- серийное производство — не раньше второй половины 2027 года.
Как Micron удвоила плотность модуля
Micron наращивает плотность модуля вертикальной стековкой кристаллов через TSV (сквозные кремниевые соединения) — без перехода на новый техпроцесс памяти. Итог: модуль RDIMM ёмкостью 512 ГБ на скорости до 9200 МТ/с. В сервере с 24 слотами на два процессора из таких модулей набирается 12 ТБ оперативной памяти. Серийные модули сегодня останавливаются на 256 ГБ — Micron сразу поднимает потолок вдвое, не дожидаясь следующего поколения DDR.
- ёмкость — 512 ГБ на модуль;
- скорость — до 9200 МТ/с;
- технология — вертикальная стековка кристаллов DRAM через TSV;
- потребление — 16 ватт против 44,2 ватта у четырёх модулей по 128 ГБ;
- прирост на нагрузках, чувствительных к объёму памяти (аналитика на Spark), — до 1,4 раза против модулей 256 ГБ.
Когда это можно будет купить — и стоит ли ждать
Пока это демонстрация, а не серийный продукт. AMD и Intel только проверяют совместимость модуля на будущих серверных платформах, а массовое производство Micron обещает не раньше второй половины 2027 года. Это часть тренда последних месяцев: в июле Rambus показывала чипсет для DDR5-9600, Intel готовил для Xeon 6 поддержку MRDIMM Gen2. Тогда речь шла о скорости. Здесь же Micron предлагает вдвое больше ёмкости на слот — а это важнее для нагрузок, которые упираются не в частоту, а в объём памяти: обучение и инференс больших языковых моделей, аналитика на больших датасетах, кэш баз данных.
Для закупщика вывод простой: под задачи ближайшего года ориентироваться на 512-гигабайтные модули рано — их негде взять. Но при планировании серверов на 2027 год стоит заранее закладывать совместимость с новыми платформами Intel и AMD, чтобы не перепланировать память посреди эксплуатации. На российский рынок такие модули традиционно придут позже официального старта продаж и через параллельный импорт — стековая упаковка TSV сложнее в производстве, чем обычные чипы, так что и цена вряд ли будет бюджетной.
Мнение DigitalRazor
Для большинства заказчиков сегодня 512 ГБ на слот — это разговор про 2027 год, а не про ближайший тендер: платформы ещё не готовы. Если вы проектируете сервер под инференс или обучение моделей прямо сейчас, разумнее считать конфигурацию на модулях по 128–256 ГБ — они проверены и доступны уже сегодня. А вот в архитектуру новых стоек уже стоит закладывать запас по разъёмам и питанию: когда 512-гигабайтные модули дойдут до серии, модернизация не должна требовать замены платформы целиком.













